ICT測試探針是用于檢測半導(dǎo)體（IC）及電路板（PCB）性能的專用工具。以下是對ICT測試探針的具體介紹：

1. 基本概述
- 基本概念：ICT測試探針主要針對電路板上的單個元件及其連接進行檢測，通過物理接觸點測量電壓、電流和電阻等參數(shù)，從而判斷電路功能是否符合設(shè)計要求。

- 主要作用：ICT測試能夠有效識別電路板上的開短路問題、元件缺失或錯誤以及焊接不良等問題。

2. 類型分類
- 彈簧探針：具有良好的電導(dǎo)性和耐用性，常用于ICT測試。

- Pogopin探針：設(shè)計緊湊、連接性能穩(wěn)定，適合FCT測試。

3. 選擇標(biāo)準(zhǔn)

- 間距與電流承載能力：選擇探針時需考慮待測對象的間距和測試承載的電流。

- 測試運動行程與彈力：根據(jù)測試需求選擇合適的彈力和行程，以確保測試的準(zhǔn)確性和效率。

- 材料與工藝：高質(zhì)量的探針通常采用特殊工藝制作并鍍金，以提高導(dǎo)電性能和防腐蝕性能。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

- 電子制造行業(yè)：包括消費電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，測試探針在確保產(chǎn)品性能和可靠性方面起到關(guān)鍵作用。

- 半導(dǎo)體芯片測試：用于BGA、LGA、QFN等多種封裝芯片的老化測試。

5.發(fā)展趨勢

- 技術(shù)進步：隨著電子技術(shù)的不斷進步，測試探針的設(shè)計和制造也在不斷創(chuàng)新，以滿足更高的性能要求和更廣泛的應(yīng)用場景。

- 市場需求多樣化：市場對高精度、高可靠性的測試探針需求日益增長，推動了探針技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用范圍的擴大。

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